莱西车方机加工服务介绍「多图」

以精密机械、电子学、光学和计算机技术等多学科理论和技术基础的融合为基本特征，培养学生具有深厚的数理、工程技术基础，有宽广知识面，较强的创新能力和实践能力。随着现代科学技术的发展，“精密仪器及机械”所覆盖的“光机电算”一体化技术不仅体现知识的综合应用能力，也已成为高新技术的具体体现。

“精密仪器及机械”学科是精密机械、电子技术、光学、自动控制和计算机技术等学科相互交叉的综合学科。***的主要研究方向是仪器的智能化、微型化、集成化和网络化。

 1959年，Richard P Feynman(1965年诺贝尔物理奖获得者)就提出了微型机械的设想。1962年一个硅微型压力传感器问世，其后开发出尺寸为50～500μm的齿轮、齿轮泵、气动涡轮及联接件等微机械。1965年，斯坦福大学研制出硅脑电极探针，后来又在扫描隧道显微镜、微型传感器方面取得成功。1987年美国加州大学伯克利分校研制出转子直径为60～12μm的利用硅微型静电机，显示出利用硅微加工工艺制造小可动结构并与集成电路兼容以制造微小系统的潜力。

先面后孔　　[1]　对于箱体、支架和连杆等零件应先加工平面后加工孔。这样就可以以平面***加工孔，保证平面和孔的位置精度，而且对平面上的孔的加工带来方便。光整加工  主要表面的光整加工（如研磨、珩磨、精磨﹨滚压加工等），应放在工艺路线***后阶段进行，加工后的表面光洁度在Ra0.8um以上，轻微的碰撞都会损坏表面，在日本、德国等***，在光整加工后，都要用绒布进行保护，不准用手或其它物件直接接触工件，以免光整加工的表面，由于工序间的转运和安装而受到损伤。  

 (2)、合理地选用设备。粗加工主要是切掉大部分加工余量，并不要求有较高的加工精度，所以粗加工应在功率较大、精度不太高的机床上进行，精加工工序则要求用较高精度的机床加工。粗、精加工分别在不同的机床上加工，既能充分发挥设备能力，又能延长精密机床的使用寿命。

 (3)、在机械加工工艺路线中，常安排有热处理工序。热处理工序位置的安排如下：为改善金属的切削加工性能，如退火、正火、调质等，一般安排在机械加工前进行。为消除内应力，如时效处理、调质处理等，一般安排在粗加工之后，精加工之前进行。为了提高零件的机械性能，如渗碳、淬火、回火等，一般安排在机械加工之后进行。如热处理后有较大的变形，还须安排***终加工工序

“精密机械设计基础”是仪器仪表类***重要的技术基础课程，仪器科学与技术的不断发展，对课程知识体系和人才知识结构都提出了新的要求。为了更好地适应仪器科学与技术类***的教学要求，我们编写了这本教材，供各院校精密机械设计类课程使用。

考虑到仪器仪表类各***不同的人才培养特色和仪器仪表类***机械类课程总学时普遍减少的情况，编者根据多年的教学经验，对知识点进行了精心编排和必要的精简取舍，突出精密机械特色，期望在学时少的条件下，帮助学生掌握相对系统实用的精密机械设计知识。